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中致美日芯片商合并计划泡汤集成电路前景分似的

发布时间:2021-07-10 15:01:55 阅读: 来源:冲床厂家
中致美日芯片商合并计划泡汤集成电路前景分似的

中致美日芯片商合并计划泡汤 集成电路前景分析

近日,美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社宣布放弃合并计划。两家公司都是芯片制造商,并且拥有较高的市场份额,合并的话将对芯片市场产生重要影响。近日,美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社宣不同于传统的注塑成型布放弃合并计划。两家公司都是芯片制造商,并且拥有较高的市场份额,合并的话将对芯片市场产生重要影响。因此两家公司的交易之初,中国商务部与其他国家便对其进行反垄断审查。不过,由于交易双方提出的救济措施没有解决中国反垄断审查竞争关注,因此双方放弃了合并计划。

中国目前是全球最大的芯片消费国,芯片市场竞凡是对质量或性能进行验证的仪器都可以叫做实验机争格局的改变将会影响我国的利益,因此中国有必要限制并排除国外芯片制造商产业规模扩大。而且,为解决我国芯片这些材料和技术由帝人有限公司、帝人团体旗下碳纤维制造商东邦特耐克丝(Toho Tenax Co)、帝人团体的复合材料结构设计研发部GH Craft Ltd及帝人富瑞特株式会社(Teijin Frontier Co)联合研发消费严重依赖海外进口,国产芯片厂商不强的局面,我国正大力扶持本土芯片产业,这种背景下,我国更加不能坐等海外竞争对手变大变强。

芯片是半导体元件的统称,也是集成电路的载体,其本质是一种硅片。芯片体积小,常常应用电子信息产业领域,如计算机、等电子设备中,并承担运算与储存功能,是电子设备的重要部分,并且能带来巨大的经济效益。目前英特尔、高通、德州仪器等是国际著名的半导体公司,在国家政策与资金的大力扶持下,我国海思、展讯与紫光集团等本土芯片厂商发展潜力较大。

前瞻产业研究院提供的《年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示,2014年我国集成电路产业销售达3015.4亿元,同比增长20.2%,设计领域、制造与封装测试业的销售增速分别为29.5%;18.5%与14.3%。产业规模继续保持了快速与全面的发展,但与国外芯片巨头相比,国产芯片核心技术不强,(4)外加剂这使得本土芯片厂商面临巨大的国际压力。

不过,在国家政策力挺之下,未来我国集成电路产业前景仍旧十分美好。具体体现在另外:行业洗牌加快,落后企业将被淘汰,产业规模将变得更集中;在资金加人才培养双重影响下,我国芯片技术将不断提高,国际差距将会慢慢缩小;国内芯片企业将通过收购等方式搅局全球市场,并开始买入全球第一梯队。

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